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QCC3024与QCC3003蓝牙音频接收模块

作者: 飞易通 时间:2022-05-19 11:03

FSC-BT1026C(QCC3024芯片)是一款基于极低功耗架构的双模蓝牙5.1音频SoC模块,设计用于无线立体声耳机、蓝牙功放、蓝牙音箱等。

QCC3003芯片是高通产品中性价比高、集成度高的产品,但市场相对较小。主要应用于有线蓝牙耳机和新兴的骨传导耳机市场。不过,高通宣布将停止QCC3003芯片的量产。

与QCC3003相比,QCC3024更具优势, 例如,更低的功耗、旨在支持灵活创新的三核处理架构、先进的音频技术阵列。


QCC3024 与 QCC3003模块参数对比:

  芯片组

  QCC3024

  QCC3003

  蓝牙版本   BT5.1   BT5.0
  MCU   QCC   QCC
  DSP

  DSP RAM: 80kB ( P ) + 256kB ( D )

  DSP Clock Speed: 1x 120 MHz

  Integrated 24-bit fixed-point 80 MHz Kalimba DSP

  DSP Technology

  1x Qualcomm Kalimba DSP, Configurable DSP

  1x Qualcomm Kalimba DSP, Configurable DSP
  接口

  I²S, I²C, SPI, USB, UART

  I²S, SPDIF, USB, UART
  Memory
  32MB
 
  Up to 128 MB external flash
  Up to 64 MB external flash
  蓝牙速度

  2 Mbps

  2 Mbps

  cVc降噪技术

  YES

  YES
  通道

 立体声

  立体声
  包装类型

  VFBGA

  BGA, QFN

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