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蓝牙模块不良的处理方法

作者: 飞易通 时间:2020-07-02 14:30

  产品不良确认

  当出现批次有缺陷的产品时,我们强烈建议客户在未经飞易通确认的情况下不要拆卸模块,并保留质量工程师进行分析的现场,以帮助提高质量并降低生产失败率。

  如果客户需要自己拆卸模块,请先与我们的销售部门确认,以防止后续不良产品处理纠纷。

  拆卸时,请按照以下步骤进行:

  返工流程说明

  不管拆卸或焊接过程如何,维修过程中的温度升高都需要≤3°C/秒,最高温度≤260°C。如果模块在维修之前超过了存储期限,则需要按照表进行烘烤2-1。

  模块拆卸

  通过加热,在卸下模块时,焊料会熔化并回流,必须快速而均匀地提供热量以实现所有焊点的同时熔化。卸下时,避免对模块,PCB,相邻设备及其焊点造成热或机械损坏。

  建议使用红外加热或热风加热来拆卸模块,最好使用红外加热。建议将专用夹具用于拆卸和拣选过程中。

  模块焊接/更换

  焊接前准备:

  1.使用烙铁和编织材料将焊料润湿(例如,锡条),以除去焊盘上的旧焊料。

  2.清洁垫并清除助焊剂残留物。

  3.焊料预填充:在将模块安装到单板上之前,以适当的方式将焊料添加到焊盘中,以确保焊膏熔化然后固化至相同的高度。

  4.建议制作夹具和锡网,以进行返工锡膏印刷。

  将模块准确地安装在垫板上,以确保模块正确定向。为了确保回流期间组装的每个零件的温度相同,建议对模块进行预热。向焊料提供热量后,焊料快速回流以实现可靠的连接;将焊点在预定温度下保持适当的回流时间,以形成更好的IMC。

  在将锡打印后将模块安装在垫板上时,建议使用专用夹具进行拾取。

  建议选择或制造专用的维修设备进行维修。

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